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Gasb(锑化镓)单晶基片
发布时间: 2024-03-15 浏览次数:1948
产品名称 锑化镓(GaSb)晶体基片 技术参数 晶体结构:立方晶系 晶格常数:6.095Å 硬度(Mohs)4.5 密度:5.619 g/cm3 熔点:710℃ 介电常数:15.7 热膨胀系数:6.1×10-6/oK 热导率:270 mW / cm.k at 300K 掺杂类型:N型掺Te;P型不掺杂 载流子浓度:1~2x1017 1~5x1016 1~5x1018 2~6x1017 1~5x1016 位错密度:<103 cm-2 生长方法:LEC 产品规格 常规晶向: (100)、(110)、(111) 常规尺寸:dia2"x0.5mm、10x10x0.5mm、10x5x0.5mm 抛光情况:单抛 表面粗糙度:<15A 注:尺寸及方向可按照客户要求定做。 晶体缺陷 人工生长单晶有可能存在晶体内部缺陷。 标准包装 1000级超净室,100级超净袋或单片盒封装
晶体材料咨询电话:199-5653-2471王经理