LGS 硅酸镓镧
发布时间： 2024-04-10 00:08:16 浏览次数：996
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产品名称 LGS硅酸镓镧晶体基片 技术参数 晶体结构:三方结构 晶格常数:a-8.170 Å c=5.099 Å 密度:5.75 g/cm3 熔点:1470g/em3 硬度(Mohs):5.5~6.5 生长方法:提拉法 机电耦合系数有：0.28~0.46 产品规格 常规晶向: 定位:X-cut 常规尺寸:10x10x0.5mm 抛光情况:双抛 表面粗糙度<5A 注：尺寸及方向可按照客户要求定做。 晶体缺陷 人工金属单晶存在常见晶体缺陷等。 标准包装 1000级超净室100级超净袋或单片盒装
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